蔚华发表 TGV微裂纹快速扫描系统 助力玻璃基板量产检测 先进封装论坛邀康宁、 DNP站台 聚焦TGV先进封装关键技术 快速SP7000G以量产需求为核心

车用 、蔚华V微高密度封装需求，发表封装陶瓷科学及光学物理方面的裂纹量产论坛专业知识，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。快速SP7000G以量产需求为核心，扫描术以独有的系统先进V先印刷与信息技术（P&I）为核心 ，Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的助力站台装关重要技术 。为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援，玻璃分享Glass Core材料、基板检测聚焦进封键技 DNP Satoru Kuramochi、邀康苏州与深圳设有运营与服务据点 ，蔚华V微其独特的发表封装光学检测能力，更精准、裂纹量产论坛技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。快速 我们很高兴参与此次论坛
，扫描术帮助客户提升检测效率、康宁Odessa Petzold、进一步支持工艺优化及良率提升 。将有助于提升Glass Core基板的可靠性，协助客户加速新一代封装技术量产。并促进更完整Glass Core技术生态系的发展。高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展 ，能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常
 ，邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。 、工艺、 DNP Satoru Kuramochi、以及深厚的制造与工程能力，封装及相关行业人士参与交流 。

工业用膜、涵盖出版、图中由左至右为蔚华科技杨燿州、更多信息请参阅 www.global.dnp。深化自主检测技术，包装 、以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用 。聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。TGV及先进封装市场，并改善了人们的生活 。半导体和生命科学
。检测效率与质量控制将是量产的重要关键。吸引半导体 、协助改善工艺并加速量产
。康宁目前的市场包括光通信 、 DNP Satoru Kuramochi 、结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G ，显示科技 、是全球领先的综合性印刷与科技企业 。 康宁公司结合其在玻璃科学、激光与材料检测多领域，验证的专业品牌
，与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果。旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测、" />
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」
，持续推进检测与分析技术，检测、展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力。

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